EXG.1B.308.HLN

LEMO

Bilden kan vara representation. Se specifikationer för produktinformation.

Produktöversikt

Artikelnummer:	EXG.1B.308.HLN
Tillverkare / Brand:	LEMO
Produktbeskrivning	CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER
Datablad:	EXG.1B.308.HLN.pdf
RoHs status	Blyfri / Överensstämmer med RoHS
Lager skick	1061 pcs stock
Skicka från	Hong Kong
Leveransväg	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 1061 pcs

Referenspris (i amerikanska dollar)

1 pcs: $27.659

10 pcs: $26.033

25 pcs: $25.219

50 pcs: $23.592

100 pcs: $22.291

Begär offert: Vänligen fyll i alla obligatoriska fält med din kontaktinformation. Klicka på " SUBMIT RFQ " vi kommer snart att kontakta dig via e-post. Eller maila oss:Info@infinity-electronic.com

Målpris:
Antal:

Total:$27.659

Vänligen ge oss ditt målpris om kvantiteter som är större än de som visas.

Artikelnummer
Företagsnamn
Kontaktnamn
E-post
Meddelande

Specifikationer för EXG.1B.308.HLN

Artikelnummer	EXG.1B.308.HLN	Tillverkare	LEMO
Beskrivning	CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER	Ledningsfri status / RoHS-status	Blyfri / Överensstämmer med RoHS
Tillgänglig kvantitet	1061 pcs	Datablad	EXG.1B.308.HLN.pdf
Spänningsvärde	-	Uppsägning	Solder
Skärm	Shielded	Shell Storlek, MIL	-
Skallstorlek - Infoga	308	Shell Material	Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS)
Shell Finish	Nickel	Serier	1B
Förpackning	Bulk	Andra namn	1124-1373 EXG1B308HLN
Orientering	G	Driftstemperatur	-55°C ~ 250°C
Antal positioner	8	Monteringstyp	Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Monteringsfunktion	Bulkhead - Front Side Nut	Fuktkänslighetsnivå (MSL)	1 (Unlimited)
Material Brännbarhetsbedömning	UL94 V-0	Ledningsfri status / RoHS-status	Lead free / RoHS Compliant
Sätt in material	Polyetheretherketone (PEEK)	Ingress Protection	IP50 - Dust Protected
Funktioner	Ground	Fästningstyp	Push-Pull
detaljerad beskrivning	8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold	Nuvarande omdöme	2A
Kontaktmaterial	Bronze	Kontakt Slutför tjocklek - Parning	59.0µin (1.50µm)
Kontakt Avsluta - Parning	Gold	Connector Type	Receptacle, Female Sockets
Färg	Brown, Silver	Kabelöppning	-
Backshell Material, Plating	-	tillämpningar	-

Sändning
Efter försäljning
Datablad

★ GRATIS SÄKERHET VIA DHL / FEDEX / UPS OM BESTÄLLNINGSOMRÅDE ÄR OVER 1 000 USD.
(Endast för integrerade kretsar, kretsskydd, RF / IF och RFID, optoelektronik, sensorer, omvandlare, transformatorer, isolatorer, strömbrytare, reläer)

FEDEX	www.FedEx.com	Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.
DHL	www.DHL.com	Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.
POSTEN	www.UPS.com	Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.
TNT	www.TNT.com	Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.

★ Leveranstid kommer att behöva 2-4 dagar till de flesta länder över hela världen av DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Kontakta gärna oss om du har några frågor om sändningen. Mejla oss Info@infinity-electronic.com

AFTERSÄLJNINGSGARANTI

Varje produkt från Infinity-Semiconductor.com har fått en garantiperiod på 1 år. Under denna period kan vi erbjuda kostnadsfritt tekniskt underhåll om det finns problem med våra produkter.
Om du hittar kvalitetsproblem kring våra produkter efter att ha fått dem, kan du testa dem och ansöka om ovillkorligt återbetalning om det kan bevisas.
Om produkterna är defekta eller de inte fungerar kan du återvända till oss inom 1 år, alla transport- och tullavgifter på varorna bäras av oss.

Relaterade etiketter

LEMO EXG.1B.308.HLN
EXG.1B.308.HLN-distributör
EXG.1B.308.HLN Leverantör
EXG.1B.308.HLN pris
EXG.1B.308.HLN Bilder
EXG.1B.308.HLN-bild
EXG.1B.308.HLN PDF Datablad
EXG.1B.308.HLN Ladda ner datablad
EXG.1B.308.HLN datablad
EXG.1B.308.HLN-lager
Köp EXG.1B.308.HLN
Köp LEMO EXG.1B.308.HLN
LEMO EXG.1B.308.HLN
LEMO Leverantör
LEMO-distributör
LEMO EXG.1B.308.HLN
REDEL / LEMO EXG.1B.308.HLN

Relaterade produkter

: EXG.1B.306.HLN; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 6POS GOLD SOLDER; I lager: 1258 pcs; Ladda ner: EXG.1B.306.HLN.pdf; RFQ

: EXG.1B.308.LLNY; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER; I lager: 6307 pcs; Ladda ner: EXG.1B.308.LLNY.pdf; RFQ

: EXG.1B.305.HLNS; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER; I lager: 5621 pcs; Ladda ner: EXG.1B.305.HLNS.pdf; RFQ

: EXG.1B.310.HLN; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR; I lager: 4832 pcs; Ladda ner: EXG.1B.310.HLN.pdf; RFQ

: EXG.1B.305.HLN; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER; I lager: 1260 pcs; Ladda ner: EXG.1B.305.HLN.pdf; RFQ

: EXG.1B.306.LLNY; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 6POS GOLD SOLDER; I lager: 4844 pcs; Ladda ner: EXG.1B.306.LLNY.pdf; RFQ

: EXG.1B.303.HLNS; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER; I lager: 5873 pcs; Ladda ner: EXG.1B.303.HLNS.pdf; RFQ

: EXG.1B.310.HLNS; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR; I lager: 4181 pcs; Ladda ner: EXG.1B.310.HLNS.pdf; RFQ

: EXG.1B.307.HLN; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER; I lager: 1189 pcs; Ladda ner: EXG.1B.307.HLN.pdf; RFQ

: EXG.1B.304.HLN; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER; I lager: 6113 pcs; Ladda ner: EXG.1B.304.HLN.pdf; RFQ

: EXG.1B.308.HLNS; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER; I lager: 3017 pcs; Ladda ner: EXG.1B.308.HLNS.pdf; RFQ

: EXG.1B.304.HLNS; tillverkare: LEMO; Beskrivning: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER; I lager: 6516 pcs; Ladda ner: EXG.1B.304.HLNS.pdf; RFQ

industri nyheter

Rohm lägger till 10 SiC-mjuka bilar: "Introduktionen av serien SCT3xxxxxHR möjliggör för Rohm att erbjuda branschens största sortimen...

ON lägger till SiC MOSFETs: ON Semiconductor har introducerat två SiC MOSFETs riktade mot EV, Sol och UPS applikationer. NTHL08...

APEC: TI tänker sidled att göra AC-DC-chip med 15mW standby: "Den här enheten uppnår den bästa balansen mellan hög effektivitet och ultralåg brus vid krympa...

Sponsrat innehåll: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: SIGLENT SVA1015X spektrumanalysatorn är ett mycket kraftfullt och flexibelt verktyg för olika mät...

Utgifterna för halvfabrikatutrustning förväntas minska med 14% i år och öka med 27% nästa år: Spårad av en avmattning i minnessektorn markerar nedgången i 2019 slutet på en treårig tillväxt...

Power Stamp Alliance-snitt behöver för värd-CPU för att övervaka PSU, och lägger till en referensdesign: Alliansen (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex och STMicroelectronics) har skap...

APEC: SiC-kraft och förbättrade molnbaserade kraftverktyg: Sökfunktionerna har förbättrats och det finns en karusell-stil meny som gör det möjligt att vä...

Dengrove lägger till platsbesparande DC / DC-omvandlare från Recom: De är konstruerade för applikationer som kräver hög effektdensitet och hög effektivitet och har...

Första militärkvalificerad Armprocessor för hi-rel applikationer: LS1046A är en del av NXPs 64-bitars Arm Layerscape-portfölj, med en 1,8 GHz fyrhjulsarm Cortex-A72...

Välj ditt land eller region.