Välj ditt land eller region.

Close
Logga in Registrera E-post:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

APF30-30-06CB

CTS Electronic ComponentsCTS Electronic Components
APF30-30-06CB Image
Bilden kan vara representation. Se specifikationer för produktinformation.

Produktöversikt

Artikelnummer: APF30-30-06CB
Tillverkare / Brand: CTS Electronic Components
Produktbeskrivning HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datablad: 1.APF30-30-06CB.pdf2.APF30-30-06CB.pdf
RoHs status Blyfri / Överensstämmer med RoHS
Lager skick 13881 pcs stock
Skicka från Hong Kong
Leveransväg DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 13881 pcs
Referenspris (i amerikanska dollar)
1 pcs
$2.35
10 pcs
$2.287
25 pcs
$2.16
50 pcs
$2.033
100 pcs
$1.906
250 pcs
$1.779
500 pcs
$1.652
1000 pcs
$1.62
Begär offert
Vänligen fyll i alla obligatoriska fält med din kontaktinformation. Klicka på " SUBMIT RFQ " vi kommer snart att kontakta dig via e-post. Eller maila oss:Info@infinity-electronic.com
  • Målpris:
  • Antal:
Total:$2.35

Vänligen ge oss ditt målpris om kvantiteter som är större än de som visas.

  • Artikelnummer
  • Företagsnamn
  • Kontaktnamn
  • E-post
  • Meddelande

Specifikationer för APF30-30-06CB

Artikelnummer APF30-30-06CB Tillverkare CTS Electronic Components
Beskrivning HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Ledningsfri status / RoHS-status Blyfri / Överensstämmer med RoHS
Tillgänglig kvantitet 13881 pcs Datablad 1.APF30-30-06CB.pdf2.APF30-30-06CB.pdf
Bredd 1.181" (30.00mm) Typ Top Mount
Värmebeständighet @ Naturlig - Värmebeständighet @ Tvångsflöde 4.40°C/W @ 200 LFM
Form Square, Fins Serier APF
Effektdissipation @ Temperaturökning - Paketkyldt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Andra namn 294-1151
APF303006CB
Fuktkänslighetsnivå (MSL) 1 (Unlimited)
Material Finish Black Anodized Material Aluminum
Längd 1.181" (30.00mm) Ledningsfri status / RoHS-status Lead free / RoHS Compliant
Höjd Off Base (Finhöjd) 0.250" (6.35mm) Diameter -
detaljerad beskrivning Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount Bifogad metod Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Sändning

★ GRATIS SÄKERHET VIA DHL / FEDEX / UPS OM BESTÄLLNINGSOMRÅDE ÄR OVER 1 000 USD.
(Endast för integrerade kretsar, kretsskydd, RF / IF och RFID, optoelektronik, sensorer, omvandlare, transformatorer, isolatorer, strömbrytare, reläer)

FEDEX www.FedEx.com Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.
DHL www.DHL.com Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.
POSTEN www.UPS.com Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.
TNT www.TNT.com Från $ 35.00 basfraktsavgiften beror på zon och land.

★ Leveranstid kommer att behöva 2-4 dagar till de flesta länder över hela världen av DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Kontakta gärna oss om du har några frågor om sändningen. Mejla oss Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

AFTERSÄLJNINGSGARANTI

  1. Varje produkt från Infinity-Semiconductor.com har fått en garantiperiod på 1 år. Under denna period kan vi erbjuda kostnadsfritt tekniskt underhåll om det finns problem med våra produkter.
  2. Om du hittar kvalitetsproblem kring våra produkter efter att ha fått dem, kan du testa dem och ansöka om ovillkorligt återbetalning om det kan bevisas.
  3. Om produkterna är defekta eller de inte fungerar kan du återvända till oss inom 1 år, alla transport- och tullavgifter på varorna bäras av oss.

Relaterade etiketter

Relaterade produkter

APF19-19-13CB
APF19-19-13CB
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
I lager: 3428 pcs
Ladda ner: APF19-19-13CB.pdf
RFQ
APF19-19-10CB/A01
APF19-19-10CB/A01
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
I lager: 14886 pcs
Ladda ner: APF19-19-10CB/A01.pdf
RFQ
APF30-30-13CB
APF30-30-13CB
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
I lager: 14152 pcs
Ladda ner: APF30-30-13CB.pdf
RFQ
APF19-19-06CB/A01
APF19-19-06CB/A01
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
I lager: 16228 pcs
Ladda ner: APF19-19-06CB/A01.pdf
RFQ
APF30-30-10CB
APF30-30-10CB
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
I lager: 17058 pcs
Ladda ner: APF30-30-10CB.pdf
RFQ
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
I lager: 19233 pcs
Ladda ner: APF19-19-10CB.pdf
RFQ
APF19-19-13CB/A01
APF19-19-13CB/A01
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
I lager: 16084 pcs
Ladda ner: APF19-19-13CB/A01.pdf
RFQ
APF19-19-06CB
APF19-19-06CB
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
I lager: 20607 pcs
Ladda ner: APF19-19-06CB.pdf
RFQ
APF30-30-06CB/A01
APF30-30-06CB/A01
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
I lager: 13963 pcs
Ladda ner: APF30-30-06CB/A01.pdf
RFQ
APF30-30-10CB/A01
APF30-30-10CB/A01
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
I lager: 12126 pcs
Ladda ner: APF30-30-10CB/A01.pdf
RFQ
APF30205
APF30205
tillverkare: Panasonic
Beskrivning: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 5V
I lager: 7043 pcs
Ladda ner: APF30205.pdf
RFQ
APF30-30-13CB/A01
APF30-30-13CB/A01
tillverkare: CTS Electronic Components
Beskrivning: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
I lager: 13292 pcs
Ladda ner: APF30-30-13CB/A01.pdf
RFQ

industri nyheter

Rohm lägger till 10 SiC-mjuka bilar
"Introduktionen av serien SCT3xxxxxHR möjliggör för Rohm att erbjuda branschens största sortimen...
ON lägger till SiC MOSFETs
ON Semiconductor har introducerat två SiC MOSFETs riktade mot EV, Sol och UPS applikationer. NTHL08...
APEC: TI tänker sidled att göra AC-DC-chip med 15mW standby
"Den här enheten uppnår den bästa balansen mellan hög effektivitet och ultralåg brus vid krympa...
Sponsrat innehåll: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer
SIGLENT SVA1015X spektrumanalysatorn är ett mycket kraftfullt och flexibelt verktyg för olika mät...
Utgifterna för halvfabrikatutrustning förväntas minska med 14% i år och öka med 27% nästa år
Spårad av en avmattning i minnessektorn markerar nedgången i 2019 slutet på en treårig tillväxt...
Power Stamp Alliance-snitt behöver för värd-CPU för att övervaka PSU, och lägger till en referensdesign
Alliansen (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex och STMicroelectronics) har skap...
APEC: SiC-kraft och förbättrade molnbaserade kraftverktyg
Sökfunktionerna har förbättrats och det finns en karusell-stil meny som gör det möjligt att vä...
Dengrove lägger till platsbesparande DC / DC-omvandlare från Recom
De är konstruerade för applikationer som kräver hög effektdensitet och hög effektivitet och har...
Första militärkvalificerad Armprocessor för hi-rel applikationer
LS1046A är en del av NXPs 64-bitars Arm Layerscape-portfölj, med en 1,8 GHz fyrhjulsarm Cortex-A72...